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2019中国国际智能产业博览会签约530个项目,总投资8169亿元

发表于:

2019.

08.27

来源:新华社

2019中国国际智能产业博览会8月26日在重庆开幕,并举行了重大项目集中签约仪式。据统计,本届智博会现场集中签约和场外签约项目共530个,合计投资8169亿元,项目数量和投资额均超过首届智博会。

据了解,本届智博会坚持“智能化:为经济赋能,为生活添彩”主题,主要开展“会”“展”“赛”“论”四大板块活动,有来自近60个国家和地区的代表参会,参会嘉宾包括国际组织负责人、国外知名学者和60多位世界500强企业高管等,同时有843家国内外企业参展。

在首届智博会设立智慧体验广场的基础上,今年新增了3个智能实景体验区,还将举行自动驾驶汽车挑战赛、国际无人机竞速大赛、大数据开放创新应用大赛等国际品牌赛事,举行46场论坛活动、100余场发布活动。

重大项目集中签约是智博会的“重头戏”之一。本届智博会共有89个重大项目参加现场集中签约,合计投资2313亿元。其中,重庆市内正式合同项目66个,投资2116亿元,战略框架协议项目14个,投资159亿元。此外,重庆各区县、开发区以及其他省区市还开展了场外签约,签约项目441个,合计投资5856亿元。

这些项目覆盖5G、集成电路、智能终端、人工智能、物联网、工业互联网、新能源及智能网联汽车等领域,涉及英国、德国、新加坡等国家和我国四川、浙江、广东等10余个省区市,展现了智博会在强化国际智能产业开放合作方面的重要平台功能。

责编:peadmin